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      Entretien pour Software Engineer(Internship)

      8 mai 2018
      Employé (anonyme)
      New York, NY
      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai postulé via la recommandation d'un employé. Le processus a pris 1 semaine. J'ai passé un entretien chez TMC Bonds (New York, NY) en mai 2018

      Entretien

      45 min phone interview that consists mainly technical questions: java, difference between data structures, one LC easy to medium coding. Then got invited to onsite which takes roughly 2 hours, three round: first round has two coding LC easy to medium, second round has java concepts and behavioral, third round was with the HR. Great people, very good experience, and super fast response from the company.

      Questions d'entretien [3]

      Question 1

      Thread questions in Java
      Répondre à cette question

      Question 2

      Arraylist v. Linkedlist
      Répondre à cette question

      Question 3

      HashMap
      Répondre à cette question
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